Le innovazioni al processo n2 finflex™ di tsmc debuttano al 2022 north america technology symposium

Santa clara, california--(business wire)--tsmc (twse: 2330, nyse: tsm) oggi ha presentato le piÙ recenti innovazioni riguardanti le sue tecnologie avanzate di circuiti integrati 3d, speciali e logici al 2022 north america technology symposium dell’azienda, rivelando i processi n2 all’avanguardia di nuova generazione basati sui transistor nanosheet e l’esclusiva tecnologia finflex™ per i processi n3 e n3e. riprendendo come un evento con la partecipazione delle persone dopo essere stato tenuto online negli ultimi due anni, il convegno nordamericano di santa clara, california, dÀ l’avvio a una serie di convegni tecnologici nel mondo che si svolgeranno nei prossimi mesi. il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, È la versione ufficiale che fa fede. le traduzioni sono offerte unicamente per comoditÀ del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che È l'unico giuridicamente valido.
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