Tsmc lancia la oip 3dfabric alliance per plasmare il futuro delle innovazioni nel settore dei semiconduttori

Hsinchu, taiwan--(business wire)--tsmc (tse: 2330, nyse: tsm) oggi ha annunciato il lancio della open innovation platform® (oip) 3dfabric alliance al 2022 open innovation platform ecosystem forum. la nuova alleanza tsmc 3dfabric™ È la sesta oip alliance di tsmc e la prima del suo tipo del settore dei semiconduttori a unire le forze con vari partner per accelerare la preparazione e l’innovazione nell’ecosistema dei circuiti integrati 3d, con una gamma completa di servizi e soluzioni avanzate per la progettazione di dispositivi a semiconduttori e moduli di memoria, la tecnologia del substrato e le fasi di prova, fabbricazione e packaging. il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, È la versione ufficiale che fa fede. le traduzioni sono offerte unicamente per comoditÀ del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che È l'unico giuridicamente valido.
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