Tsmc lanza la oip 3dfabric alliance para dar forma al futuro de las innovaciones en el campo de los semiconductores y sistemas

Hsinchu, taiwÁn--(business wire)--tsmc (tse: 2330, nyse: tsm) ha anunciado hoy la open innovation platform® (oip) 3dfabric alliance en el open innovation platform ecosystem forum 2022. la nueva 3dfabric™ alliance de tsmc es la sexta oip alliance de tsmc y la primera de su clase en el sector de los semiconductores que une fuerzas con socios para acelerar la innovaciÓn y la preparaciÓn del ecosistema de circuitos integrados (ci) en 3d, con un espectro completo de las mejores soluciones y servicios de su clase para el diseÑo de semiconductores, mÓdulos de memoria, tecnologÍa de sustrato, pruebas, fabricaciÓn y embalaje. el comunicado en el idioma original es la versiÓn oficial y autorizada del mismo. esta traducciÓn es solamente un medio de ayuda y deberÁ ser comparada con el texto en idioma original, que es la Única versiÓn del texto que tendrÁ validez legal.
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